4月24日晚间，科翔股份(300903)正式披露2025年年度报告及2026年一季度报告。
报告显示，公司营收保持稳健增长态势，同时在高端PCB、半导体封装及陶瓷基板等领域加速布局，积极进军高阶HDI与高散热性能PCB市场，抢抓AI服务器升级战略机遇期。
经营业绩稳步改善 营收持续增长
财务数据显示，2025年公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%；全年亏损2.46亿元，同比减亏28.32%，经营质量持续优化。2026年一季度，公司实现营业收入9.54亿元，同比增长9.39%，延续增长势头。
作为深耕PCB产业二十余年的企业，科翔股份已构建起以国内外一线品牌为核心的优质客户体系。2025年，公司前十大重点客户实现销售收入13.61亿元，占总营收比重达36.57%，稳定的客户资源为公司转型发展提供坚实支撑。
目前，公司已成功进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先汽车电子供应链，同时深度配套华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端及工业控制领域龙头企业。
2025年，公司优化了产品线与各工厂的制造能力矩阵式配性，充分发挥各工厂的专业制造能力。其中，总部基地聚焦高端光模块与高速连接器的研发，积极向高端光模块和高速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数。智恩电子则借助小额快速融资的项目资金，快速完成技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。
同时，2025年公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。
这些业务战略的变革，表明公司正在向AI算力PCB方向持续转型。
研发投入持续加码 陶瓷基板加速突破
当前，全球电子产业正处于关键转型期，PCB作为“电子产品之母”，行业发展逻辑正从规模红利向技术溢价与结构性效率深刻转变。
2025年，公司研发投入2.11亿元，占营收比重5.67%，坚持“技术穿透市场”理念，在多个关键领域实现技术突破。
在AI服务器与算力架构领域，公司紧跟算力革命趋势，聚焦高多层PCB产品研发，针对AI服务器44-46层板需求，深入研究 HVLP3/HVLP4 级别低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6μm以下；同时专注于AlN（氮化铝）、AMB（活性金属钎焊）等先进陶瓷基板的研发，依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，生产出散热性能更高的PCB产品，满足高功率密度机柜散热需求。
在1.6T高速互联领域，公司认为，光模块从800G向1.6T的跨越，不仅是速率的翻倍，更是工艺的革命。据介绍，公司在现有30/30μm技术基础上持续提升线路对位精度与电镀均匀性；通过第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系应用，目标将传输损耗降低15%-20%，匹配1.6T网络超低时延要求。
汽车电子领域，公司深耕智能驾驶域控制器HDI技术，通过微孔叠孔工艺提升互连密度；针对4D毫米波雷达，优化多层混压结构高频损耗一致性，保障复杂气象条件下感知稳定性。
在陶瓷技术方向上，通过对AMB（活性金属钎焊）工艺和DPC（直接镀铜）技术的改进，重点解决大功率半导体模块（如碳化硅SiC功率模组）中的热循环可靠性问题，确保基板在-40C至150C循环下不失效，开发亚$50mu m$的高精度陶瓷布线技术，服务于激光器、高温传感器等高端市场。
通过全产业链整合，科翔股份正逐步构建起从材料到封装的纵向竞争优势。
战略转型提速 抢抓AI算力机遇
从产业角度，PCB产业景气周期仍在持续。
根据Prismark报告，2025年全球PCB产业产值约852亿美元，同比增长15.8%。其中，18层及以上高多层板、高密度互连（HDI）板成为增长最快的细分领域，同比分别增长72.8%和26%，彰显行业向高端化、高频高速、高精密度升级的明确方向。
而在2025年，中国大陆PCB产业以19.2%的增速领跑全球，预计2025-2030年复合增长率达7%，持续保持全球最大、最稳定PCB供应基地地位。
这也这意味着，科翔股份将能充分受益AI产业扩张带来的增长红利。
公司在财报中表示，2026年将聚焦三大关键任务：在工厂端：完成各制造工厂的PCB产品线定位，并制定相应的专属工艺标准，重点打造出广东科翔在光模块PCB、九江科翔在高阶HDI、赣州科翔在电源领域PCB的产品战略。
而在技术端，公司将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块PCB的研发和生产准备技术和产能。市场端则全力实现公司产品向AI算力方向PCB转型。逐步实现从“卖板子”到“卖方案”的服务转型，通过技术驱动型服务，锁定高价值领域的品牌影响力。
随着AI服务器升级窗口期到来，科翔股份凭借专业化工厂矩阵、核心技术储备及全产业链整合能力，有望顺利实现从单一PCB制造商向“高端互连与散热方案提供商”的战略转型，在AI浪潮中抢占先机，实现跨越式增长。（CIS）
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